随着集成电路技术的发展，设备的改进和高精度PCB制作工艺的提升，消费电子产品趋向于轻、薄、高性能发展

以往的插件式或普通SMT器件已不能满足这些需求，硅单芯片集成度不断提高，集成电路封装也进入到球栅阵列封装－即BGA(Ball Grid Array Package)。

采用BGA封装，单元面积可以布置更多的I/O引脚，满足更高的频率，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能，功耗大大降低。现今大多数的高脚数芯

片均采用BGA封装技术，以满足高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。

我们日常的手机主板，电脑主板和显卡上面有个方形的黑色芯片，这种就是BGA封装了，可以看出它们体积都很小，如果拆开看底下有很多密集的芯片脚，

这种焊接时不像焊接传统的插件或贴片元器件那样能够看得到，需要有合理的设计和适合的工艺，才能保证这种特殊器件焊接完好。

对于BGA焊接不良的原因有“焊接温度问题”、“锡膏问题”、“SMT设备精度问题”等多方面的，今天我们分享一种由PCB表面工艺引起的，也易疏忽的问题点。

从图中可以看出，BGA焊盘上面的喷锡点，出现“锡超薄”、“锡超厚”、“锡堆积一边”、“锡点凹陷”等情况。那么，这些会对BGA组装引起哪些不良问题呢？

主要分两种：

1）由于锡点高低不平，当把BGA器件放在BGA焊盘上时，因水平位置不一致将导致锡厚高位焊点与器件脚结合一起，而锡薄低位焊点与器件结合不上或是结

合很弱存在裂缝，从而导致虚焊、假焊的不良问题。

2）在组装BGA器件时，由于高温使锡膏流动，而锡超厚的焊点上的多余锡膏流入两个BGA焊点中间形成短路的不良问题。

【建议】

鉴于BGA焊盘“多且密，对PCB表面平整度要求高”的特性，建议采用沉金工艺，杜绝高低不平的情况，保证焊接的平整性。含BGA元器件的PCBA通常价值较高，

品质需排在第一位，与板子价值相比，沉金工艺成本并不是最重要的，因此嘉立创强烈建议工程师选择品质更好的沉金工艺，BGA的一旦PCB焊接出现品质问题，

维修难度特别高，采用沉金工艺焊接品质更好，返修概率低。