技术指导:沉铜包边工艺设计说明
更新时间:2024-11-29 17:35
45457
4
文档错误过时,
我要反馈
PCB是印刷电路板( Printed Circuit Board )的缩写,是将电路印刷在绝缘基板上制成的一种电子元器件。它是连接和支持电子元器件的重要部件,可以实现信号传输、功率传递、信号处理等多种功能。随着电子技术的飞速发展,PCB已成为电子工业中不可或缺的组成部分,广泛应用于通讯、计算机、消费电子、航空航天等领域,也产生了各种与传统不一样的特殊工艺,而沉铜包边工艺就是其中一种。我们目前已开展包边工艺制作,表面工艺做沉金,相关说明如下: