技术指导：沉铜包边工艺设计说明

更新时间：2024-12-12 18:53

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PCB是印刷电路板( Printed Circuit Board )的缩写,是将电路印刷在绝缘基板上制成的一种电子元器件。它是连接和支持电子元器件的重要部件，可以实现信号传输、功率传递、信号处理等多种功能。随着电子技术的飞速发展，PCB已成为电子工业中不可或缺的组成部分，广泛应用于通讯、计算机、消费电子、航空航天等领域，也产生了各种与传统不一样的特殊工艺，而沉铜包边工艺就是其中一种。我们目前已开展包边工艺制作，表面工艺做沉金，相关说明如下：