随着科学技术的进步，集成电路的发展和应用，电子信号传输频率和速度越来越高，要求PCB的导线提供高性能的传输线，将输出端的信号完整、准确的传送到接收器件的输入端，从而对阻抗匹配提出了要求。

阻抗(Electrical Impedance)是电路中电阻、电感、电容对交流电的阻碍作用的统称。阻抗常用Z表示，单位是欧姆 Ω，对于一个具体电路，阻抗不是不变的，其数值由交流电的频率、电阻R、电感L、电容C相互作用来决用，随着频率变化而变化。

阻抗匹配(Impedance Matching)是指信号源或传输线与负载之间一种合适的匹配方式，分为低频和高频。因为频率和波长反比，在低频电路中，波长相对于传输线来说很长，传输线可以看成是“短线”，反射可以不考虑。而在高频电路中，波长很短，当信号的波长短得跟传输线长度可以比拟时，反射信号叠加在原信号上将会改变原信号的形状，从而影响信号质量。

如上图，信号从信号源A输出，经过中间的传输线进入到接收端B。在传输过程中三者内部会有一些寄生的电阻，电容，电感，对高速线号的传输产生阻碍的作用。当信号在这3者间传输时，如果相邻部分的阻抗不一致，信号就会在接触点发生反射，从而导致信号失真。

通过阻抗匹配可有效减少、消除高频信号反射。常规的阻抗线主要分为如下四种：



阻抗设计注意事项：

（1）阻抗线可以设计在外层（如上表四种形式均为外层阻抗），也可以设计在内层

（2）阻抗值的大小依产品设计及芯片类型定，一般的情况下，元器件厂商有设定好信号源和接收端的阻抗的（如SDIO：单端50ohm，USB：差分90ohm）

（3）阻抗线一定要有阻抗参考层，一般以相邻的接地或电源层做参考层（如顶层阻抗线，那么参考层一般为第二层）

（4）阻抗参考层作用是为了给信号提供回流路径，并起电磁屏蔽作用，因此阻抗线对应的参考层位置必须是实心铜皮覆盖。

（5）阻抗线的影响因素：

00000线宽：阻抗线宽与阻抗值成反比，线宽越细，阻抗值越高

00000介电常数：介电常数与阻抗值成反比，介电常数越低，阻抗值越高

00000防焊厚度：防焊厚度与阻抗值成反比，防焊厚度越厚，阻抗值越低

00000铜厚度：面铜厚度与阻抗值成反比，铜厚越薄，阻抗值越高

00000线距：阻抗线距与阻抗值成正比，间距越大，阻抗值越高

00000介层厚度：介层厚度与阻抗值成正比，介层越厚，阻抗值越高

（6）阻抗线的计算方法：推荐采用嘉立创“阻抗神器”（点此直达），也可以自行下载阻抗计算软件（如SI9000），结合我司层压参数计算。

（7）关于“线宽线隙”的一点小提示：线宽指的是线的粗细，同一根线的一个边缘到另一个边缘的距离，线隙指的是到不同的线边缘到线边缘（或铜边缘）的距离

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阻抗下单说明：

需要做阻抗管控的，一定要把您的阻抗要求以"表格"或"图示"的方法，连同PCB文件一起压缩下单。

（1）打开嘉立创“阻抗神器”，输入阻抗值并选择对应的层次板厚等相关参数，并在工程资料中设计好对应的线宽线隙，下单时选择对应的层叠结构及阻抗管控公差+/-10%

（2）对于不便修改线宽线隙调整阻抗的，也可以选择自定义结构由我们工程代为计算并调整阻抗线宽线隙。

重要提醒：

1）目前我们多层板的阻抗测试频率是1G以内的，超过1G的请选用高频板材料。

2）下单系统"阻抗管控"选择"+/-10%"的，我们工厂会按这个公差选项来管控阻抗的。

3）选择"无要求"或"+/-20%"的，我们不管控阻抗，只管控线宽线隙在+/-20%公差内（双面板暂时不管控阻抗）