This website requires JavaScript.
PCB打样 PCB打样指导 嘉立创背钻工艺上线,助力高频信号更快更稳

嘉立创背钻工艺上线,助力高频信号更快更稳
更新时间:2024-12-12 18:02
9225
4
文档错误过时,
我要反馈

随着电子信息化产业的发展,数字信号传输的速度“快”和频率“高”,信号的完整性传输成为关键的核心技术。


■ 背钻的定义

传统的PCB板不能满足这种高频电路的需要。当电路信号的频率增加到一定高度后,PCB的导通孔中无用的孔铜部分相当于天线

一样,其产生信号辐射会对周围的其他信号造成反射,延时,衰减等干扰,严重时将影响到线路系统的正常工作,背钻的作用就

是将这些多余的镀铜钻掉,避免了多余Stub对信号完整性的影响。


■ 背钻的优点

1)减小杂讯干扰;

2)提高信号完整性;

3)减少盲埋孔的使用,降低PCB成本与制作难度


■ 背钻的加工方式

通过二次钻孔的方式,控制钻孔深度,将PTH 孔无用的部分钻掉,比如一个6层板,某个信号只需要连接顶底和内二层,常规这

类需要设计为盲孔,而采用背钻工艺的,可以设计为通孔,并且通过背钻把内3层到底层的孔壁铜面钻掉,从而避免这些多余镀

铜影响信号完整性。

互动评论 4
注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!
登录注册 后才可以留言哦!
河***(6***3A) 2025-02-05 11:47:08
0
“背钻后会填入树脂,依实际文件进行盖帽处理的”。这句话我该怎么理解,比如L1-L2-L3-L4,L1-L3有互联线,用一种通孔实现。底面是大面积地,底面铺地的时候会让开这个孔,比如铺铜间距是0.2mm。我设计的时候,是不是得在底面放一个region铜皮把这个孔和底面铜皮连接在一起啊?这样你们才会电镀盖帽。还是说不用放这个region铜皮你们默认填完后盖帽和底层大面积地连接在一起?

官方工作人员(后台回复) 2025-02-05 12:20:19

背钻的层次孔壁无铜,然后塞树脂,若原资料中背钻起始层是铺铜的,那么背钻塞孔后就会再盖帽镀铜,做成跟原资料一样的。具体可以添加客服微信建微信群就实际文件确认,谢谢!

河***(6***3A) 2025-02-04 09:51:05
0
1. 设计时,背钻孔怎么设计。举例:我设计一个4层板,层定义为L1-L2-L3-L4,需要两种孔,通孔和L1~L3的互联孔。是否可以设计成盲孔形式,L1~L3,加工时背钻掉L3~L4介质。还是说,必须设计成通孔,告知哪些孔需要背钻。
2. 背钻后会填入树脂,如果加工工艺勾选了盘中孔工艺,是否会表面盖帽镀铜?
官方工作人员(后台回复) 2025-02-05 09:49:36

您好,背钻按通孔设计,单独列一种孔径(同一类孔径的,可以在小数点后面加数字区分开),然后下单时备注哪一种孔径的做背钻,背钻是从哪一层到哪一层就可以了。背钻后会填入树脂,依实际文件进行盖帽处理的。谢谢!

杭***(9***2F) 2024-09-08 14:32:59
0
公司在不断成长,进步,工程师怪不得爱在公司打样。
成***(2***3M) 2024-08-14 11:10:15
0
留评
  • PCB帮助文档
  • SMT帮助文档
  • 钢网帮助文档
  • PCB讨论
  • SMT讨论
  • 钢网讨论