制程工艺:PCB板沉金板和镀金板有什么区别?
更新时间:2024-11-29 22:25
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沉金板与镀金板工艺上的区别如下:
①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层,是化学镍金金层沉积方法的一种。
②镀金采用的是电解通过电流的原理,也叫电镀方式。
在实际产品应用中,大多数金板是沉金板,因为镀金板焊接性差是它的致命缺点!
沉金板有什么好处:
⑴沉金板呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白(镍的颜色)。
⑵沉金对比镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。
⑶沉金板只有焊盘上有沉金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
⑷随着布线越来越精密,嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金,所以不会产成金丝短路。
⑸沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化,沉金平整度要好。
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不可以的,板太薄了,不适合喷锡的,只能沉金。
双面板需要5mil的线宽线隙。