SMT焊接时为什么会用到"载具","夹具"

创建时间：2022-04-13 17:37 更新时间：2026-08-24 15:44

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SMT焊接时为什么会用到"载具","夹具"

治具（又称载具或夹具，如DIP波峰焊过炉托盘、SMT回流焊载具等）是PCBA加工过程中用于辅助定位、支撑及防护的关键工装，在特定板型或工艺场景下对保障品质与效率具有不可替代的作用。

一、SMT贴片环节的常见使用场景

1. PCB板偏薄，刚性不足

板厚为0.4mm、0.6mm及0.8mm（尺寸＞130×130mm）的PCB，在印刷、贴片及回流焊环节均需载具支撑，以确保板面平整、与钢网充分贴合，并在高温过炉时防止弯曲变形或掉板。

2. FPC软板

柔性线路板本身无支撑力，必须依赖高精度载具进行定位与固定，方可完成印刷、贴装及焊接流程。

3. 异形沉板夹板等器件

异形器件因外形不规则、重心分布不均，且部分结构超出PCB轮廓或陷入板内，导致贴装后无法自行站立、轨道传输易晃动偏位，需借助治具进行辅助定位与支撑，以保障印刷、贴装及回流焊全流程的位置稳定性与焊接质量。

4. 尺寸小于7*7cm

PCB尺寸小于 7×7cm 时，低于SMT贴片设备轨道传输的最小允收尺寸，设备无法对板子进行有效夹持与定位，印刷、贴片及回流焊各环节均难以正常作业。

5. 高精双面板

若双面均布局有重型器件或高密度区域，二次回流时底部焊点可能因高温软化导致器件脱落，载具可有效支撑并保护已焊面，确保双面工艺质量。

6. 设计缺陷

无工艺边：设备无法对PCB进行有效夹持与定位，导致印刷、贴片及回流焊环节无法正常传输；

PCB长宽比大于1:1.5：因长边与短边差异过大，轨道运行中易产生晃动、偏位甚至卡板报废；

PCB刚性不足：PCB尺寸大于板体刚性，高温下易发生弯曲变形，影响贴装精度与焊接质量

下图为FPC载具

一、DIP插件环节的常见使用场景

1. FPC软板

柔性线路板本身无支撑力，必须依赖专用治具进行定位与固定，方可在波峰焊传输过程中保持板面平整，避免因板弯导致引脚上锡不良或器件偏移。

2. 异形、沉板、夹板类器件

该类器件因外形不规则、重心分布不均，且部分结构超出PCB轮廓或陷入板内，插件后无法自行站立，轨道传输中易晃动、偏位甚至掉落，需借助定制治具进行辅助支撑与限位，以确保波峰焊过程中位置准确、焊接可靠。

3. 插件焊点面的遮蔽防护

插件焊接面上若存在已贴装的SMT器件或需保护的焊盘，必须使用过炉治具对其进行物理遮蔽，防止锡波冲刷造成短路、连锡、锡珠残留等品质问题。

4. 尺寸小于7*7cm

PCB尺寸小于 7×7cm 时，低于波峰焊设备轨道传输的最小允收规格，设备无法对板边进行有效夹持，可能导致传输不稳、卡板或焊接不均等问题，难以正常完成波峰焊作业。

下图为波峰焊夹具