工程设计是一件着重细致与严谨的工作，对于产品的需求分析、设计规范、功能验证都需要从多方面来考虑，以期用最小的工作量来完成最佳的产品。

"工欲善其事,必先利其器"，就PCB设计而言，强烈建议在设计前了解PCB厂商的制作工艺及技术要求，同时了解PCB设计软件的规则，以达到最佳设计。

■ 钻孔篇

1）在"设置"－"层设置"中勾选了"支持单面板"，导致设计的所有有铜孔输出后变成无铜孔，引起开路

2）在"过孔特性"菜单中把导通过孔设计为"半导通"的盲埋孔属性，导致设计这些孔不能常规输出，从而漏孔，引起开路

3）设计在"封装"中的线圈孔不能输出GERBER，请在PCB文件中画好：建议用焊盘孔或是2D画线圈在Drill Drawing层

4）在"封装"中设计的槽长与槽宽数据不匹配（槽长<槽宽），导致输出时漏孔

■ 线路篇

1）在"工具"－"覆铜管理器"中，PCB厂商只填充（Hatch）恢复铺铜，不会使用灌注（Flood）来重新铺铜的，请设计时留意，并检查好避免短路

2）在"工具"－"选项"中，如果选择了"生成泪滴"，一定要填充（Hatch）恢复铺铜，然后打开"显示泪滴"检查，避免有短路的情况

3）在"设置"－"显示颜色"中，可以查看层列表，一定要避免用2D线设计连通导线，避免输出GERBER时2D线没有输出而导致线路断开

4）采用网格线铺铜的，以具体输出的GERBER图案和工艺说明来制作，在"工具"－"选项"的"栅格"中显示"铺铜栅格"的数据就是指网络

线中心到网络线中心的间隙，在"绘图"菜单中显示的宽度指的是填充网络线的宽度，设计时一定要注意协调（建议采用实心铺铜）

①网格状的：网络线间隙≥2倍填充线宽度（填充线宽度≥0.254mm）

②实心铺铜：网络线间隙<填充线宽度（填充线宽度≥0.1mm）

5）把标识符号错误设计在Top/Bottom的线路层，这样输出后就会与线路重合从而短路，正确的是设计在对应的silkscreen字符层文本栏

6）设计的细长形线条易产生干膜丝相连短路，此类的建议删除或是连接到另一端（线粗在5mil以上，细小缝的同样宜5mil以上）

■ 阻焊篇

1）在"焊盘特性"－中增加的Solder Mask Top中把阻焊大小设为0，导致没有阻焊开窗，从而焊盘盖油。

解决方法：删除图中红框中的Solder Mask Top，那么这个顶层焊盘就会默认阻焊开窗露铜上锡/沉金。

2）对于一些采用"关联"方式设计的封装，比如需要让天线开窗不盖油墨，可以将其关联到一个开窗的焊盘上面，一定要在这个封装中

勾选“关联覆铜”，这样输出来的阻焊才会开窗的，从而让天线露铜上锡/沉金。

■ 字符篇

1）由于PADS设计的灵活性，在输出GERBER时需要选择不同层次的元素输出，从而出现理解不同产生分歧出错，建议：

① 做丝印文字：把文字设计在顶底层丝印字符层的文本栏（silkscreen Top/Bottom）

② 做铜字的：输出GERBER文件下单

2）由于PADS设计的灵活性有的设计采用Comment来设计丝印字符标识，但这种放在"属性"栏的，依公告的PADS输出方法实际上是转不出

来的，有此类"个性化设计"的，请自行输出GERBER文件放在对应字符层下单，才能做出这些标识的。

3）由于封装做错及放置器件错误，出现两个问题：

① 底层的字符框放在"顶面"区域，从而导致实板漏字符框。

② 底层的丝印文字是正的，导致实板做出来这些字是反的（顶层文字是正的，底层文字是反的，这样做出来才是正的）

■ 输出GERBER篇

1）由其它设计软件转入PADS的，其规则与PADS不同，导致输出时不能识别层名，需要在菜单栏"设置"－"层定义"中按PADS规则设计

好各层的名称和类型，同时一定要把顶底层对应的线路阻焊字符等层次关联好（未关联会导致输出GERBER漏图案）

2）关联错层次，导致输出GERBER后字符做错，设计时请在菜单栏"设置"－"层定义"中按PADS规则设计好各层的名称和类型并关联好

3）在CAM输出时预览文件是正常的，实际上输出的GERBER文件出现乱码异常(如图中仅2个D码明显异常)，导致图形错误。

000解决方法：不论是GERBER还是PCB原文件下单的，一定要在"文件"－"CAM"－"添加文档"菜单中生成正确D码再保存好