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PCB打样 PCB打样指导 设计优化:干膜碎细小线条导致的开短路不良

设计优化:干膜碎细小线条导致的开短路不良
更新时间:2024-12-12 17:12
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为了提供高品质的产品,我司采用正片+干膜制作工艺(点此查看正片工艺详细说明),可以加工更精密的线路并提供优良的产品。行业中干膜工艺存在一种干膜碎,简单的说就是很细小的线条,因附着力弱,易晃动搭到周边的线路或焊盘上面,从而出现开短路的不良情况。此细小线条大多数为软件铺铜或是CAM削铜后残留的无用线条,因此设计上需要删除或优化处理。

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