高频板上线了
更新时间:2024-11-29 22:23
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嘉立创集团应客户的需求,已上线双面高频板,系统中可以直接选择下单
高频板工艺参数:
1)层次:2层
2)成品板厚:0.65mm,0.9mm,1.65mm(1OZ铜厚)
3)最小钻孔:0.3mm
4)最小尺寸:3*3mm,最大尺寸:590*438mm(一般采用V割拼板,拼板后长宽尺寸需要大于70*70mm)
5)最小线宽线距:0.10/0.10mm(请尽量设计宽些);AOI全测+飞针全测
6)阻焊颜色:绿色
7)字符颜色:白色
8)表面工艺:不印阻焊油墨的铜面采用沉金(金厚有1u"和2u")
9)出货类型:单片出货、V-CUT拼板,邮票孔拼板(毛刺较大)
10)特殊工艺:Rogers罗杰斯高频板支持做包边、半孔、金手指磨边工艺,PTFE铁氟龙不支持
相关材料基本参数:
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互动评论 11
您好!1OZ的完成铜厚在30um以上,谢谢!
以线宽公差+/-20%来,如0.1mm的线宽,公差是+/-0.02mm,谢谢!
您好,可以的,参考我们常规的双面板工艺就可以了,谢谢!
尊敬的客户,您好!下单系统能选的可以做 ,如需要协助的可以点击下单主界面左上方“专属客服”图标-“PCB/钢网/SMT业务咨询”,找到您的服务专员联系处理。谢谢!
您好,若后续有新产品推出,我们将公告,谢谢关注。
您好,目前只能做双面高频板,不支持四层及以上的,抱歉!
您好,高频板主要用于高速阻抗类的,一般的半孔板采用的是FR4板料的,建议若没有特殊要求的,采用FR4来做半孔。
接您反馈后,我们做了试验,目前高频板Rogers陶瓷板支持半孔工艺,PTFE的暂不支持半孔,谢谢!
很快了,9月份左右,谢谢您的关注。
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