个性化阻焊:基材裸露导线盖油
更新时间:2024-11-29 19:37
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首先我们来了解下阻焊层的概念
阻焊层就SolderMask,就是印刷电路板子上要上阻焊油的部分。实际阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出基材/铜皮或导线。
PCB阻焊层开窗的理解
阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小,即不盖油墨部分的大小,盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及多少。盖线距离过小在生产过程中就会造成露线,在这里嘉立创焊盘开窗扩2mil (0.05mm)。
理解软件规则及生产工艺下面来设计个性化阻焊开窗
案例文件(文件类似)做成下图成品图片效果。
步骤是PCB文件打开直接生成GERBER文件,运用CAM350复合层功能设计阻焊层。
一,输出GERBER文件运用350导入。。。
导入的边框线是节点线,我们要变成一个整体
二,运用Add-Polygon...
三,运用Tables-Composites...
四,达到复合层(负片效果)后到FILL-Export-DXF直接输出,在导入PCB设计软件,即可。
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跟板本无关