SMT指定内定位孔相关规定

更新时间：2024-12-12 15:37

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文档错误过时,

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接客户反馈在嘉立创下单打样PCB，发现确认生产稿文件多了二个孔，上传预审文件正常。如下

图1（上传预审文件）

图2（确生生产稿）

确认生产稿发现与原文件多出二个孔，经分析是客户在嘉立创做SMT业务，因为我司SMT贴片加工是使用，后分割工艺，需要电路板上添加内定位孔固定作业。

此种情况客户完全可以自己在文件里面指定的位置加定位孔。

但必须满足以下要求：

1）、必须在电路板上要有符合规定的无铜孔，如没有符合规定的孔，则不使用您指定的位置，仍然添加内定位孔！

2）、支持原文件及提供gerber文件,都能指定内定位孔！

1． 内定位选择加在板的尽量互相远离的空白位置（无线路的位置） 添加直径为 1.152mm（45.4mil）,(为和板内其他1.15mm孔区分开，特别添加1.152mm）的非金属化孔，数量为3个, 3个内定位确保不在同一直线上；

2． 非金属化阻焊开窗为1.3mm(51.4mil)  

3． 仅需要smt的板件才进行添加，其他板件不加

4． 如果客户板件内部有客户自己添加的1.152mm非金属化孔，则检查数量是否大于等于3个，可以不用另外添加内定位；如果不符合，需要另行添加

   5．加内定位孔的原则：是尽量不要靠近线路，更不能伤到线路，尽量加在空白区，如果没有空白区，则可以加到铜皮上，则也可以加到大的铜皮处，铜皮处进行相应掏铜处理；

其他情况：

A     如果客户整版铺铜，找不到添加位置的情况下，可在不影响电气性能的情况下进行掏铜处理，外层线路掏铜1.4mm(55.1mil) ， 内层正片掏铜，负片加隔离焊盘：1.65mm(65mil);

如图所示：3个红色的地方加非金属化内定位孔

需要掏铜的情况:

如果是多层板,内层负片需添加隔离环

Altium Designer   嘉立创SMT贴片加工用内定位孔设置方法

定位孔 请务必放置:  Pad,  其他形式一律不支持!

请严格按照下面截图的窗口填写!

1:Hole Size: 1.152mm

2:Size and Shape : Simple,  X:1.152,   Y:1.152,   Shape:Round

3:千万不要勾选Plated,  注意默认是勾选的哦,一定要解除.

4:Paste Mask Expansion

必须按找下图红色筐是填写. 填写: 1.152mm
5: Solder Mask Expansion

必须按找下图红色筐是填写.  填写: 0.148mm

Protel 99SE   嘉立创SMT贴片加工用内定位孔设置方法

定位孔 请务必放置:  Pad,  其他形式一律不支持!

请严格按照下面截图的窗口填写!

1:Hole Size: 1.152mm

2:  X-Size:1.152,   Y -Size:1.152,   Shape:Round

3:千万不要勾选Plated,  注意默认是勾选的哦,一定要解除.

4:Paste Mask Expansion

必须按找下图红色筐是填写. 填写: 1.152mm
5: Solder Mask Expansion

必须按找下图红色筐是填写.  填写: 0.148mm