再上新工艺，嘉立创开通盲槽工艺
更新时间：2025-04-02 10:55 
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随着电子信息产业的发展，为实现更多功能，线路板布线越来越密，电子元器件体积越来越小，功率也就越来越大，那么随之而
来散热就是一个需要解决的问题了。
为了解决散热问题，人们开放了铝基\铜基这样的金属基板。但是对于高多层高频率的要求，这样的金属基板不能满足，于是采用
在常规的FR4板内，通过数控机床控制深度挖出盲槽，凹下去的地方埋入元器件或散热铜块，将器件组装好后散热。
另外，也有使用盲槽固定产品等其它功能。
嘉立创通过试验，已经成功开发出此类盲槽，可以制作有铜或无铜盲槽（如下图）
制作盲槽的参数如下：
对于需要制作盲槽的，我们在下单“个性化服务”页面有相应选项及支持上传盲槽示意图
【温馨提示】
1.盲槽属于特殊工艺，不支持加急，交期会后延1-2天
2.单面板暂未开通盲槽，有此类散热要求的可以考虑铝基板、铜基板或改为双面板工艺
您好。如果您是需要做盲槽工艺，可以按您说的画好后，下单是截图，并说明这里需要做盲槽，在满足嘉立创工艺参数情况下，就可以加工的，具体情况需要您下单过来进行审核。
您好，可以考虑金属化盲槽，结合深度与第3层的铜面相连，谢谢！
可以沉金：先用铜附在盲槽内，铜上面再沉镍金
您好，铜条暂时不能随PCB一起加工的，需要您自行添加固定，谢谢！
可以的，您在下单时对应的盲槽选项菜单中可以上传图片说明的，谢谢！
您好！目前我们制作的铝基板是单独的铝基板材料，因其中间的绝缘层还具有导热性能（导热系数1W/mk），较普通FR4的绝缘层导热快（导热系数约0.3W/mk）。您说的这种我们有推出铜基板，其就是用FR4与铜基相连，而通过做铜基凸台可以制作导热系数高达380W/mk的热电分离铜基板，谢谢！
有铜盲槽内可以打过孔，通过过孔与其它层线路相连
您好，金属化盲槽底部可以做过孔，通过过孔相连到其它层次线路。中间层暂不支持做盲槽的，谢谢！
可以的
可以做盲槽，盲槽内不支持再做电路图形了，若里面放器件需要您自行组装时放置
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