随着电子技术的高速发展，电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成和高可靠性方向发展。印制电路板作为电子元器件的支撑体与连接体，在应用中常需要搭配一些核心小载板和套板镶嵌。比如物联网的蓝牙模组/NBlot模组，这些不可或缺的通信模组可以像芯片一样焊接到PCB板上。这些小载板特点为：尺寸较小、单元边有整排金属化半孔，通过这些金属化半孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起，行业内对于这种PCB的工艺称之为半孔工艺。

■ 半孔的说明

什么是半孔板呢？我们先看看高清图：   

这类板边有整排半金属化孔的 PCB ，其特点是孔径比较小，大多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。

■ 半孔的难点

如何控制好板边半金属化孔成型后的产品质量，如孔壁铜刺脱落翘起、残留一直是加工过程中的一个难题。如果这些半金属化孔内残留有铜刺，在插件厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊，严重的会造成两引脚之间桥接短路。

常规的生产中，半孔是先钻个圆孔再沉铜，难点是去掉另一半的孔的同时，需要保证剩下的一半孔壁有铜存在且不脱落不翘起。

无论是钻加工还是铣加工，其SPINDLE（主轴）的旋转方向都是顺时针的。当刀具加工到A点的时候，由于A点的孔壁金属化层与基材层紧密相连，因此附着在孔壁上的金属化层具有支撑，可防止金属化层在加工时的延伸以及金属化层与孔壁的分离，保证此处加工后的不会产生铜刺翘起、残留; 而当刀具加工到B点的时候，由于附着在孔壁上的铜没有任何附着力支撑，刀具向前运转时，受外力影响孔内金属化层就会随刀具旋转方向卷曲，产生铜刺翘起、残留，这些都将直接影响客户的安装及使用。

为实现上述目的，我们经过前期多次探索试验，已熟练掌握半孔工艺制作。一次钻孔经沉铜孔化后再采用二钻/锣板外形工艺，最终保留金属化孔（槽）的一半。简单的说就是板边金属化孔切一半，同时保证孔壁铜面完整导通，以便客户焊接使用，目前半孔工艺在嘉立创已经是很成熟的工艺！

半孔板要增加费用的原因：半孔是一种特殊工艺流程，为了保证孔内有铜，必须得工序做到一半的时候先锣边，而且一般的半孔板非常小，所以半孔板一般费用比较高，非常规设计得非常规价格。有需要做半孔的，请在下单平台选择半孔工艺。

非半孔工艺的隐患：

若不做半孔工艺，可能会有以下几个隐患：

1）孔内铜面卷起

2）孔内没有铜皮

3）孔边残留铜面卷起形成披峰，严重时会搭附在相邻焊盘引起短路

[重要提示] 客户下单未选择半孔工艺的，出现上述情况，不接受投诉！

■ 半孔的设计

A 半孔孔边到板边距离≥1MM

B 半孔直径大小≥0.6MM

C 半孔孔边到孔边≥0.6MM

D 半孔单边焊环0.25mm(极限0.18mm)以上，小于此参数工程会适当优化，对于半孔间焊盘间隙有要求的请下单时说明并确认生产稿

可以制作圆形或椭圆形半孔（其焊盘形状可以为圆形或方形），但需要留意半孔在设计中尽量焊盘向板框线内部（挂铜）区域放。

对于下图3和下图6的两种非常规设计特别说明：

1）下图3：孔大部分在板外，即孔中心不在外形中心线的，不便加工（一定要加工的，需要孔直径大于1.5mm，且有1/3的孔在板内）

2）下图6：槽孔与板边平行，此类长槽孔加工喷锡后易出现爆孔（对于槽孔长度超过5mm，只能做沉金工艺）

■ 半孔的拼板

半孔板单板尺寸长宽≥10MM（拼板的也需要满足此尺寸），跟常规的板一样，半孔板也可以采用V割和邮票孔拼板法。

需要强调一点：半孔边不可做V割成形（因为V割会拉铜丝，造成孔内无铜），一定要锣空（CNC）成形。

1）V割拼板（仅限非半孔边V割）

2）邮票孔拼板

3）四边半孔拼板