侧边电镀
更新时间：2025-06-13 14:21 
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文档错误过时,
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更新时间：2025-06-13 14:21
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文档错误过时,
如果PCB需要侧边有焊盘方便焊接，要进行侧边电镀，那么在EDA中怎么进行设计？焊盘样式如图。
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官方工作人员(5***5G)
2025-06-13 14:21:57
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您好，对于板侧需要镀铜的可以考虑半孔工艺（https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_4068.html）或包边工艺（https://www.jlc.com/portal/server_guide_40096.html），以半孔工艺为例，设计一个孔壁有铜孔放在边框线上（至少一半孔在板内），下单时选择半孔工艺就可以了，谢谢！
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