PADS是由早期的Powerpcb发展而来，当时为了节省硬盘存储空间，铺铜以轮廓线的方式保存到PCB文件的，在输出GERBER前需要

进行恢复铺铜操作，我们遵循大多数PCB厂商的做法，以Hatch来恢复铺铜，而不进行灌铜（Flood）操作。



在PCB制作的时候，有的设计工程师会增加泪滴，添加泪滴的作用主要有：

● 使焊盘更结实、接触面积更大、增加导通的可靠性。

● 避免电路板受到巨大外力的冲撞时，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，也可使PCB电路板显得更加美观。

● 焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不均，过孔偏位出现的裂缝等

● 信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。

在PADS界面中，工具－选项（快捷键：Ctrl+<Enter>）－常规－生成泪滴选项打勾， 然后就可以设置泪滴了

在线路板生产的时候，线路板工厂接到客户提供的PADS原资料，都是采用常规的填充覆铜（HATCH）的（点击查看相关说明）。但有时会出现短

路的情况，这个什么原因呢？

1）打开显示是正常的没有发现短路

2）把“显示泪滴”打开看，短路情况出现了

出现短路的原因是因为用户勾选生成泪滴选项，同时又把泪滴隐藏了，在最开始灌注铺铜时软件不能发现隐藏的泪滴，铺铜时没有避开这些隐藏的

泪滴，但实际输出Gerber时这些隐藏的泪滴又可以输出来从而造成短路。

对于设计有泪滴要求的，正确的操作方法：

1）把“显示泪滴”打开，依文件要求灌注好，同时采用填充后再保存文件

2）关掉软件重新打开，调入文件模拟线路板工厂采用填充（HATCH）检查文件

强调！强调！再次强调！

不论是否有泪滴要求，PADS中设计好文件一定要做的步骤：

（1）按设计要求在“覆铜管理器”中灌注（FLOOD）好

（2）找到覆铜管理器点填充（HATCH）这个功能进行保存文件

（3）关掉软件重新打开文件，采用填充（HATCH）检查文件

（4）检查（如短路，少铜面等）无误后再下单做板，并建议确认生产稿。

PADS是有记忆功能只存最后一次设置，请不要点灌注（Flood）保存，一定要用填充（Hatch）保存并重新打开检查好！！！