PCB设计中，需要画焊盘文件。对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个层，

有很多人不太理解。下面简单加以说明。

Solder mask: 阻焊层,也称绿油层,一般设置比焊盘稍大0.1mm.

Paste mask: 助焊层,也称钢网层,表贴元件需要设置,一般同焊盘大小;

如果需要某根走线,铜皮或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金，必须另外再添加solder层，

在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗，paste只是钢网层（PCB底板厂此层不进行处理），

用于制作钢网，与生产板子没有关系。

说明：我司提供的PCB工程文件不包含paste锡膏层，需要钢网工程师依我司工程文件自行处理钢网文件。