BGA盘中孔加工工艺参数问题

创建时间：2026-08-10 17:53 更新时间：2026-08-11 10:52

20359

3

文档错误过时,

我要反馈

有点没搞懂，想请再请教一下：
1、最小线宽线隙可以做到3/3mil，是不是意味着盘中孔到铺铜的最小距离、铺铜的最小necks也是3mil？只是加工费高一点。
2、铺铜与过孔的间隙请尽量设计在5mil以上，不要太近。过孔边到铜面边或线路边最小间隙请设计6mil -------这个只是常规下不增加加工费用下的参数，不是极限参数？ 3、还是说线隙、线宽与盘中孔孔边到铜面边的距离、铺铜的最小宽度（necks）不是同一个概念，参数不一样？

感谢回复，目前设置盘中孔0.15mm/0.25mm（内径/外径）,内层L2、L3移除未使用的焊盘。除C3 （AGND）外所有线都可以走出。
关于C3(AGND)引脚铺铜或者走线（线宽线距问题）有点疑问想再咨询一下。
1、如果是AGND走线出来，设置过孔线距0.09mm，线宽只有0.07mm（0.15mm+2*0.09mm+0.07mm=0.4mm），只有2.756mil，PCB打样指导中提示“多层板少部分线宽可以做到极限0.076mm(即3mil)”，不知道这样是否能加工，或者线距是否可以缩减成0.08mm。
2、如果是铺铜，设置过孔到copper距离为0.09mm，两个过孔之间铺铜最小宽度（铜颈，necks）也为0.07mm，不知道这样是否可以加工?
不知道过孔到copper的距离是否可以减小，比如减小为0.08mm，那两个过孔之间铺铜最小宽度就是0.09mm了。
附件为目前铺铜方式，不知道红色箭头部分（铜颈，necks）最小为多少。

您好，盘中孔内径0.15mm的话，外径需要0.25mm，但是这样与BGA焊盘重叠后，实际的焊盘大小也就是0.25mm了。因此在这一面的BGA中间就不要布线了，您可以通过在内层独立过孔间走线，具体请参考