嘉立创FPC补强在线设计教程

创建时间：2026-02-27 10:56 更新时间：2026-03-07 15:33

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1. 打开嘉立创FPC下单页面

1）小助手打开

2）通过嘉立创FPC官网打开：https://www.jlc-fpc.com/

2.正常上传资料

填写工艺要求，在【补强方式】这栏，选择任一一种补强方式，再打开【在线编辑补强】

3.设计工具参数说明

1）补强形状：指需要设计的补强形状，支持矩形，圆形，多边形（圆弧可以用多边形把节点画密集一点实现）。

2）补强属性：选择补强设计在顶层还是在底层。

3）制造属性：

材质：可选PI,FR4,钢片，双面胶，电磁屏蔽膜

厚度：可选择补强材料厚度

4）补强避让方式：

主要针对插件孔，此区域有补强时，需要选择补强避让的方式，防止无法焊接或补强无法支撑元件。

(1)不需要避让：资料中无插件孔，可以选择此选项。

(2)补强避焊盘：指用焊盘将补强掏开，将补强下面的插件孔焊盘及孔露出来，方便焊接，但插件孔间距比较小时，焊盘与焊盘之前可能没有补强支撑，导致强度不够。

(3)补强避孔：指用钻孔将补强掏开，将补强下面的插件孔露出来，但焊盘是不露出来的，此面焊盘是被补强盖住的，无法参与焊接。

5.操作方法

选择好补强参数后，用鼠标左键在实物图上去画补强，按右键取消画图

6. 补强修改

如补强画错可以进行删除，修改等操作（先按鼠标右键取消画补强功能）。

1）删除：鼠标左键选中对应补强，按Delete键

2）修改：鼠标左键选中对应补强，可更改补强材质，厚度，避让方式。如要改变尺寸，可以鼠标拖对应节点进行操作。

7.补强选择

FPC比较轻薄柔软，增加补强主要有以下几个目的：

1）增加厚度：如插拔金手指，需要增加厚度与连接器触点接触，一般选PI补强

2）保护元器件：贴片元件，如芯板背面增加补强，防止弯折时焊点脱落或焊盘与走线处断裂，通常选钢片补强，还有一定的散热作用，霍尔元件不能使用。。

3）支撑元件：如比较大的插针元器件，增加一个厚的FR4补强，支撑住元器件，防止元件焊接或组装时扯掉焊盘

注：插拔金手指区域总厚度并不是直接FPC+PI的厚度，要考虑覆盖膜及铜箔厚度，详见：https://www.jlc-fpc.com/technicalDocument/server_guide_43477.html

金手指一定要备注总厚度（插入厚度）。