嘉立创SMT贴片规范全解析:2024最新工艺标准与设计指南

更新时间：2025-10-26 21:41

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一、设计文件规范要求

1. 核心文件格式标准

文件类型	格式要求	版本限制	图层命名	特殊说明
Gerber	RS-274X	无	按功能命名	需含钻孔文件
坐标文件	CSV/TXT	UTF-8编码	元件位号	必须含角度
BOM表	XLS/CSV	2007+	标准列名	含封装信息
钢网文件	单独Gerber	与PCB一致	Paste层	厚度标注
装配图	PDF/DWG	矢量图	1:1比例	含极性标识

关键指标：

• 文件压缩包≤50MB
• 坐标精度0.01mm
• 角度单位必须为度

二、PCB设计规范

1. 基板工艺参数标准

参数项	常规要求	极限值	检测方法	不良后果
板厚	0.8-2.0mm	0.4-3.2mm	千分尺	过薄易变形
翘曲度	≤0.7%	≤1.5%	平台测试	贴片偏移
铜厚	1oz(35μm)	0.5-3oz	切片分析	焊接不良
阻焊桥	≥0.08mm	≥0.05mm	光学检测	桥连风险
字符高度	≥0.8mm	≥0.5mm	目检	识别困难

特殊要求：

• 无铅工艺板耐温≥260℃
• 高频板需阻抗控制
• 柔性板需加强筋设计

三、元件布局规范

1. 元件间距标准(mm)

元件类型	同类间距	异类间距	板边距离	工艺边要求
0402	0.3	0.5	0.5	≥5mm
0603	0.4	0.6	0.6	≥5mm
SOP-8	0.5	0.8	1.0	≥5mm
QFN-32	0.6	1.0	1.2	≥5mm
BGA-256	1.0	1.5	1.5	≥5mm

布局原则：

• 先大后小排列
• 高热器件分散
• 极性方向一致
• 接插件靠边

四、焊盘设计规范

1. 常见封装焊盘尺寸

封装	焊盘长度	焊盘宽度	间距	延伸量
0402	0.6±0.1	0.5±0.1	0.4	0.1
0603	0.9±0.1	0.6±0.1	0.6	0.15
SOP-8	1.8±0.2	0.6±0.1	1.27	0.3
QFN-32	0.5±0.05	0.25±0.05	0.5	0.1
BGA-0.5mm	0.25±0.03	0.25±0.03	0.5	-

设计要点：

• 阻焊开窗比焊盘大0.1mm
• 芯片焊盘间不加阻焊
• 通孔器件需防锡珠设计

五、钢网开孔规范

1. 钢网设计参数标准

元件类型	厚度选择	开孔比例	开孔形状	特殊处理
0402	0.1mm	1:1	矩形	倒角
QFN	0.12mm	1:1.1	矩阵	分割
BGA	0.13mm	1:1.05	圆形	微缩
连接器	0.15mm	1:1.2	长条形	阶梯
屏蔽框	0.2mm	1:1.5	网格	加强筋

钢网管理：

• 激光切割精度±0.005mm
• 张力要求≥35N/cm²
• 使用寿命10万次

六、工艺能力标准

1. 核心工艺参数指标

工艺项	标准值	可选项	检测设备	频次
锡膏厚度	0.08-0.12mm	0.05-0.15mm	SPI	每2h
贴片精度	±0.03mm	±0.05mm	AOI	实时
回流温度	245±5℃	230-260℃	炉温仪	每班
炉温曲线	8区控制	定制	记录仪	每款
清洁度	≤1μg/cm²	免清洗	离子测试	抽检

特殊工艺：

• 氮气保护氧含量≤500ppm
• 红胶固化强度≥5kgf
• 3D贴装精度±0.05mm

七、检验验收标准

1. IPC-A-610G执行细则

缺陷类型	Class2标准	Class3标准	检测方法	AQL
虚焊	≤1%	≤0.5%	X-ray	0.65
偏移	≤25%焊盘	≤15%焊盘	光学	1.0
少锡	≥75%高度	≥80%高度	切片	1.5
桥连	不允许	不允许	AOI	0.4
极性反	0容忍	0容忍	目检	0

抽样方案：

• 常规订单GB/T2828.1
• 军工订单MIL-STD-105E
• 全检订单100%AOI

八、常见问题规避指南

1. 5大典型问题解决方案

问题现象	根本原因	设计预防	工艺调整	应急处理
立碑	焊盘不对称	对称设计	温度曲线	点胶固定
虚焊	焊膏不足	扩大开孔	压力调整	补焊
桥连	间距不足	增加阻焊	钢网优化	吸锡线
偏移	定位不准	增加MARK	吸嘴更换	人工校正
冷焊	温度不足	热容设计	链速调整	返修台

持续改进：

• 每月DFM问题分析
• 季度工艺参数优化
• 年度设备精度校准

嘉立创SMT贴片规范严格遵循IPC-A-610G Class2标准，特殊订单可升级至Class3要求。数据显示，按照规范设计的PCB文件一次通过率达92%，相比非标设计提升35%生产效率。2024年新规要求0402元件焊盘对称度偏差≤0.05mm，QFN器件接地焊盘开窗率≥60%，BGA焊球直径控制在0.25±0.03mm。建议工程师使用嘉立创在线DFM工具进行预检，可提前发现98%的潜在工艺问题，平均缩短交期2-3个工作日。对于高频高速板件，平台提供专属阻抗控制方案，线宽公差可控制在±0.02mm以内，满足5G通信设备严苛要求。