一、设计文件基础条件
1. PCB设计规范要求
基本参数限制
| 参数类别 |
标准要求 |
可扩展范围 |
超标处理方案 |
| 最大板尺寸 |
500mm×500mm |
600mm×600mm |
分段生产+拼板 |
| 最小板厚 |
0.4mm |
0.3mm(需特殊工艺) |
增加支撑框架 |
| 铜厚选择 |
1oz/2oz |
0.5oz-3oz |
额外工程费+20% |
| 阻焊桥宽度 |
≥0.08mm |
≥0.05mm |
修改设计或接受风险 |
特殊设计要求
2. 生产文件格式标准
必备文件清单
1. Gerber文件：
- 版本要求：RS-274X
- 包含层：Top/Bottom/Solder/Mask等至少10层
- 钻孔文件：含孔径符号对照表
2. 坐标文件：
Designator, Mid X(mm), Mid Y(mm), Layer, Rotation
R1, 12.345, 34.567, Top, 90
3. BOM清单：
- 关键字段：位号、型号、规格、封装
- 匹配准确率要求：≥99%
二、工艺能力边界条件
1. 贴片精度等级划分
| 精度等级 |
适用元件 |
贴装精度 |
典型良率 |
费用系数 |
| Class1 |
0603以上 |
±0.05mm |
99.5% |
1.0x |
| Class2 |
0402/QFN |
±0.03mm |
99.7% |
1.2x |
| Class3 |
0201/0.35mm BGA |
±0.02mm |
99.9% |
1.5x |
2. 特殊工艺处理能力
钢网工艺参数
| 参数项 |
标准值 |
可调范围 |
影响系数 |
| 开孔尺寸 |
焊盘90% |
70%-110% |
±0.1%良率 |
| 钢网厚度 |
0.1mm |
0.08-0.15mm |
±5%锡量 |
| 纳米涂层 |
可选 |
500次寿命 |
+15%脱模 |
回流焊曲线
gantt
title 典型无铅焊接温度曲线
dateFormat SS
section 温区
预热区 :a1, 0, 60s
恒温区 :a2, after a1, 90s
回流区 :a3, after a2, 30s
冷却区 :a4, after a3, 60s
三、物料配套条件
1. 标准元件库使用规范
基础库覆盖情况
| 元件类别 |
型号数量 |
封装覆盖率 |
替代方案 |
| 电阻 |
5800+ |
99% |
自动升档 |
| 电容 |
4200+ |
95% |
容值就近 |
| 电感 |
1200+ |
90% |
参数近似 |
扩展库使用规则
2. 客户自带物料要求
接受条件
| 项目 |
标准要求 |
检测手段 |
| 包装形式 |
编带/托盘 |
目检+扫码 |
| 湿度敏感等级 |
MSL3级以上真空包装 |
湿度指示卡 |
| 可贴装性 |
引脚共面性≤0.05mm |
3D激光检测 |
拒收情形
- 拆封时间＞72小时（MSL2以上）
- 氧化程度＞IPC三级标准
- 封装与图纸不符
四、订单处理条件
1. 订单准入标准
数量阶梯规则
| 订单类型 |
最小数量 |
经济批量 |
最大单批 |
| 样板 |
1pcs |
5pcs |
50pcs |
| 小批量 |
50pcs |
100pcs |
500pcs |
| 批量 |
500pcs |
1000pcs |
10000pcs |
交期计算逻辑
flowchart TB
A[文件审核] --> B{是否标准工艺}
B -->|是| C[标准周期]
B -->|否| D[工程评估+2天]
C --> E[PCB生产]
E --> F[SMT加工]
2. 加急服务条件
加急等级对比
| 等级 |
PCB加速 |
SMT加速 |
适用情形 |
费用增幅 |
| 普通加急 |
30% |
20% |
常规赶样 |
+30% |
| 特急 |
50% |
40% |
展会演示 |
+60% |
| 超级加急 |
70% |
60% |
产线紧急补料 |
+100% |
五、质量验收条件
1. 检测标准体系
IPC-A-610G应用规范
| 缺陷等级 |
接受标准 |
检测设备 |
| Class1 |
功能满足 |
AOI+功能测试 |
| Class2 |
工业级可靠 |
SPI+AOI+X-Ray |
| Class3 |
军工/医疗级 |
全检+可靠性试验 |
2. 质量数据承诺
2024年Q2实测数据
| 指标 |
承诺值 |
实际达成 |
测量方法 |
| 焊点良率 |
≥99% |
99.73% |
抽样统计 |
| BGA空洞率 |
≤10% |
6.8% |
X-Ray断层扫描 |
| 阻抗控制 |
±10% |
±7.2% |
TDR测试 |
六、技术支持条件
1. DFM分析服务
免费检测项目
- 元件间距冲突检查
- 焊盘与钢网匹配度
- 回流焊热平衡分析
- 拼板工艺合理性
典型问题处理
pie
title 2024年DFM问题分布
"间距不足" : 38
"焊盘设计" : 25
"钢网开窗" : 20
"材料选择" : 12
"其他" : 5
2. 工程沟通渠道
响应时效承诺
| 问题类型 |
首次响应 |
解决方案 |
支持方式 |
| 文件疑问 |
≤15分钟 |
≤2小时 |
在线客服+标注 |
| 工艺咨询 |
≤30分钟 |
≤4小时 |
视频会议+报告 |
| 异常处理 |
≤10分钟 |
≤1小时 |
专属工程师 |
嘉立创贴片服务通过12大类技术条件和58项具体参数的标准化管控，确保从设计到生产的全流程可控。建议客户在投板前使用在线DFM工具进行预检，复杂设计可申请免费工程评审，将生产风险降至最低。对于首次使用者，推荐从Class1级标准工艺起步，熟悉流程后再尝试高精度贴装需求。
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