嘉立创贴片服务全流程指南:从下单到收货的完整解析

更新时间：2025-10-25 09:05

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一、嘉立创贴片全流程详解（含关键数据）

1.1 订单提交与审核阶段（1-4小时）

关键步骤：

1. 文件上传：支持Gerber RS-274X、ODB++、PCB文件等7种
2. 自动解析：系统在15分钟内完成90%以上的设计文件解析
3. 工程审核：
   • DFM检查：32项常规检查点
   • 元件匹配：超200万种元器件数据库自动匹配
   • 报价生成：5分钟内完成初步报价

时效数据：

• 普通订单审核：平均2.3小时
• 加急订单审核：最快30分钟（需支付50%加急费）

1.2 生产准备阶段（8-24小时）

核心工作：

1. 钢网制作：
   • 标准钢网（29×29英寸）：2小时完成
   • 激光切割精度：±15μm
2. 物料准备：
   • 常备库存元件：立即调取（占比68%）
   • 非常规元件采购：24-72小时到货
3. 程序编程：
   • SMT程序生成：平均45分钟/款
   • 首件确认：含25个关键检测点

1.3 实际贴片生产（12-48小时）

产线关键数据：

• 贴装速度：
  • 高速贴片机：84,000CPH（chip元件）
  • 多功能贴片机：18,000CPH（异形元件）
• 精度控制：
  • 贴装精度：±25μm（3σ）
  • 0201元件良率：99.92%
• 质量检测：
  • AOI检测：0.4秒/焊点
  • SPI检测：100%全检（针对0.3mm pitch以下）

1.4 测试与包装（4-8小时）

标准化流程：

1. 功能测试（可选）：
   • ICT测试：覆盖率85%+
   • FCT测试：自定义测试方案
2. 包装防护：
   • 防静电包装：＜100V表面电阻
   • 真空包装可选（防潮等级IP3X）

整体时效：

• 标准交期：5个工作日（从文件确认起）
• 加急服务：最快48小时（需支付100%加急费）

二、嘉立创7大贴片类型及技术参数

2.1 标准FR-4贴片（占比75%）

技术指标：

• 适用板厚：0.4-3.2mm
• 最小线宽：3mil（0.075mm）
• 表面处理：有铅/无铅喷锡、沉金、OSP
• 典型应用：消费电子控制板

2.2 高频板贴片（射频专用）

关键参数：

• 材料型号：Rogers RO4003C/4350B
• Dk值范围：3.38-3.66（@10GHz）
• 特殊要求：阻抗控制±5%
• 应用场景：5G模块、雷达天线

2.3 铝基板贴片（高散热需求）

性能数据：

• 导热系数：1.0-4.0W/m·K
• 耐压等级：2.5kV-6kV
• 工作温度：-50℃～150℃
• 典型应用：LED照明、电源模块

2.4 FPC柔性板贴片

柔性特性：

• 基材厚度：0.1-0.3mm
• 最小弯曲半径：0.5mm（静态）
• 耐弯折次数：＞100万次（动态）
• 应用案例：折叠屏手机转轴区

2.5 HDI高密度板贴片

先进工艺：

• 最小孔径：0.1mm（激光钻孔）
• 线宽/间距：2.5mil/2.5mil
• 层间对位：±25μm
• 应用领域：智能手机主板

2.6 陶瓷基板贴片

高温特性：

• 热膨胀系数：6.5ppm/℃（匹配芯片）
• 导热率：24W/m·K
• 最高工作温度：850℃
• 应用场景：大功率、IGBT

2.7 刚挠结合板贴片

复合工艺：

• 刚性区厚度：0.8-1.6mm
• 柔性区厚度：0.2mm
• 过渡区处理：3D成型技术
• 典型应用：无人机飞控系统

三、客户需提供的5大核心资料

3.1 设计文件（必备）

具体要求：

1. PCB文件：
   • 接受格式：Gerber（推荐）、PADS、Altium等
   • 层定义：需明确标注各层功能
2. 钢网文件 - 单独提供或包含在Gerber中
   • 开孔比例建议：1:1（特殊元件除外）

3.2 BOM清单（Excel格式）

标准模板字段：

• 位号（如R1、C5）
• 元件型号（完整厂商编号）
• 封装（如0805、SOT-23）
• 数量
• 替代料（如有）
• 特殊要求（如方向、批次）

3.3 坐标文件（txt或csv）

格式要求：

RefDes, PartNumber, MidX(mm), MidY(mm), Rotation, Side
R1, RC0805FR-0710KL, 25.3, 18.7, 90, Top
C5, CL21A106KAYNNNE, 32.1, 45.6, 0, Bottom

3.4 特殊工艺要求（可选但重要）

常见补充说明：

• 焊接温度曲线（无铅要求等）
• 特定元件贴装顺序
• 屏蔽框后焊要求
• 三防漆涂覆区域
• 测试程序需求

3.5 实物样品（复杂项目建议）

提供价值：

1. 元件实物：用于确认非标封装
2. 参考板：展示特殊装配要求
3. 测试治具：加速测试方案开发

注意事项：

• 样品需标注清晰版本号
• 建议同步提供BOM
• 贵重可提供空板贴装

四、常见问题解决方案

4.1 文件问题处理（占比63%咨询）

典型问题：

• 文件版本不兼容 → 建议输出Gerber RS-274X
• 元件匹配失败 → 提供datasheet或样品
• 层序错误 → 附加层说明文档

4.2 生产异常处理

应急机制：

1. 物料缺货：
   • 72小时替代方案响应
   • 客户可自送紧缺物料
2. 工艺问题：
   • 24小时技术团队介入
   • 提供X-ray检测报告（BGA焊接）

4.3 质量争议处理

标准化流程：

1. 封存同批次产品
2. 第三方检测报告（CNAS认证实验室）
3. 质量分析报告（含显微照片）
4. 补偿方案协商（重做/退款）

通过这套标准化服务流程，嘉立创实现：

• 首件成功率98.7%（行业平均95%）
• 客户重复下单率83%
• 平均交期缩短至5天（行业平均7-10天）

建议首次使用的客户：

1. 提前48小时上传文件进行预审
2. 复杂设计预约视频会议评审（免费）
3. 批量订单申请产线实地考察
4. 使用在线进度查询系统（每小时更新）