FPC电磁膜设计是否正确

更新时间：2025-10-15 16:36

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电磁膜是用来屏蔽电磁干扰的，因阻抗较难管控，非必要不建议使用，厚度是18um,颜色为黑色,增加电磁膜,阻抗会降低20ohm左右。

（1）电磁膜一般要求要接地，不接地会吸收大量电磁波，导致信号传输异常；

（2）电磁膜接地是指在地铜对应的阻焊窗上增加直径1.0mm以上的阻焊窗，最少2个，长排线每隔30mm左右要增加一个；

（3）电磁膜是导体，离元件焊盘需要有0.5mm以上的距离；

（4）如果是局部贴电磁膜，需要标示好贴合的区域。

（5）补强区域不建议设计电磁膜，容易导致补强脱落，嘉立创默认会取消补强下方的电磁膜，并避开补强区域0.5mm,有特殊要求需要提出来

【视频：FPC电磁膜设计案例.mp4】