高手是如何布线想知道吗？

没有过多的语句来表达，实际点看下图

原文件设计，能否发现问题？？？注意看他的层（Multi-Layer）

客户想要的成品效果图如下图

以上布线工程你这是耍流氓的设计， Multi-Layer只是线路层的数据，阻焊层solder mask不开窗，弧线是无法漏铜，会喷上一层阻焊油的无法上锡的

如下图这才是你的设计真实的效果图：

正确的设计如下：

如果需要某根走线或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金，必须另外再添加solder层，在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗，paste只是钢网层（PCB底板厂此层不进行处理），用于制作钢网，与生产板子没有关系。

加工生产原理：印刷电路板子上要上绿油的部分，实际阻焊层使用的是负片输出，阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是漏出了铜皮。