嘉立创贴片教程及工厂贴片流程详解

更新时间：2025-10-25 20:22

12

0

文档错误过时,

我要反馈

一、嘉立创贴片教程：从设计到生产的完整指南

1. PCB设计准备阶段

在进行嘉立创贴片服务前，首先需要完成PCB设计工作：

• 设计软件：推荐使用Altium Designer、KiCad或Eagle等主流PCB设计软件
• 设计规范：
  • 最小线宽/线距：4mil/4mil（标准工艺）
  • 最小孔径：0.2mm（机械钻孔）
  • 焊盘尺寸：建议不小于0603封装对应尺寸（0.8mm×1.0mm）

2. 文件导出与检查

完成设计后，需要导出正确的生产文件：

• 必需文件：

  • Gerber文件（RS-274X格式）
  • 钻孔文件（Excellon格式）
  • BOM清单（Excel格式）
  • 坐标文件（Excel或TXT格式）

• 文件检查要点：

  • 确认所有层都已正确导出
  • 检查丝印是否清晰可辨
  • 验证焊盘与钢网开口是否匹配

3. 嘉立创平台下单流程

1. 登录嘉立创官网（www.jlc.com）并注册账号
2. 选择"SMT贴片"服务：标准贴片或扩展库贴片
3. 上传文件：
   • PCB文件（Gerber）
   • BOM清单
   • 坐标文件
4. 选择工艺参数：
   • PCB层数（1-12层可选）
   • 表面处理（有铅/无铅喷锡、沉金、OSP等）
   • 特殊工艺（阻抗控制、盲埋孔等）
5. 确认报价：系统自动计算价格，1-2层板贴片起批量通常为5片

4. 元器件选择策略

嘉立创提供两种元器件供应方式：

1. 基础库元器件：

• 包含3000+种常用元器件
• 价格优势明显（如0402电阻单价约0.01元）
• 交期稳定（24小时内完成贴片）

2.扩展库元器件：

• 支持客户自带或指定型号
• 需额外采购时间（通常增加3-5个工作日）
• 适合特殊需求或高性能元器件

5. 钢网制作要点

• 钢网厚度：

  • 常规元器件：0.1mm
  • 精细间距（如0.4mm BGA）：0.08mm
  • 大焊盘元件：0.12mm

• 钢网开口设计：

  • 0402封装：开口宽度=焊盘宽度×90%
  • QFN封装：内缩0.05mm，外延0.1mm
  • BGA封装：圆形开口，直径为球径的80%

二、嘉立创贴片工厂流程及周期详解

1. 标准贴片生产流程

嘉立创贴片工厂采用全自动化生产线，主要流程如下：

1. 前期准备（1个工作日）

• 文件审核与工艺确认
• 材料准备（PCB板、元器件）
• 钢网制作（激光切割+电抛光）

2. 锡膏印刷（0.5个工作日）

• 使用全自动印刷机（MPM或DEK）
• 印刷精度：±25μm
• 锡膏厚度检测（SPI）：100%全检

3. 元器件贴装（0.5个工作日）

• 高速贴片机（富士NXT或西门子SIPLACE）
• 贴装精度：±40μm（chip元件），±25μm（QFP）
• 贴装速度：30,000CPH/台

4. 回流焊接（0.5个工作日）

• 10温区回流炉（HELLER或BTU）
• 温度曲线控制：±2℃
• 氮气保护（可选）

5. 检测与测试（1个工作日）

• AOI自动光学检测：最小检测尺寸01005
• 功能测试（根据客户要求）
• 外观全检

6. 包装出货（0.5个工作日）

• 防静电包装
• 真空包装（可选）
• 出货检验

2. 生产周期分析

嘉立创提供不同速度的贴片服务，周期如下：

服务类型	PCB制作周期	贴片周期	总周期	适用场景
标准服务	3-5天	2-3天	5-8天	常规需求
加急服务	24小时	24小时	2-3天	紧急样品
大批量生产	5-7天	3-5天	8-12天	100片以上订单

影响因素：

• 元器件采购周期（特别是扩展库元件）
• PCB复杂程度（层数、特殊工艺）
• 订单排队情况（旺季可能延长1-2天）

3. 质量控制体系

嘉立创贴片工厂通过多项认证并实施严格质量控制：

1. 设备精度：

• 贴片机：±25μm @3σ
• 印刷机：±15μm
• AOI：最小检测缺陷0.1mm

2. 过程控制：

• 首件检验：100%验证
• 过程抽检：每小时1次
• 炉后全检：AOI+人工复判

3. 直通率数据：

• 简单板卡：99.2%+
• 复杂板卡：98.5%+
• 返修率：<0.5%

4. 成本优化建议

1. 设计优化：

• 尽量使用0805及以上封装（降低贴片难度）
• 减少元器件种类（降低换线时间）
• 使用嘉立创基础库元件（节省采购成本）

2. 订单策略：

• 5片起订，50片以上享受批量折扣
• 拼板生产可降低单位成本（最大拼板尺寸500mm×500mm）
• 提前规划避免加急费用

3. 工艺选择：

• 普通FR4材料满足多数需求
• 有铅工艺比无铅便宜约15%
• 标准绿色阻焊比特殊颜色便宜

通过以上详细的嘉立创贴片教程和工厂流程介绍，用户可以全面了解从设计到生产的各个环节，合理规划项目时间和预算，确保获得高质量的PCBA产品。