嘉立创贴片材料全解析:规格和价格与质量数据详解

更新时间：2025-10-23 22:41

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一、嘉立创贴片基础材料体系

嘉立创贴片服务采用行业标准材料体系，确保电子产品制造的可靠性和一致性。材料系统主要分为三大类：

PCB基材

焊接材料

元器件材料

1. PCB基材规格与参数

材料类型 型号 介电常数 Tg值 热膨胀系数 价格(元/㎡) FR-4标准 IT180A 4.3-4.8 140℃ 14ppm/℃ 85-120 高频材料 Rogers RO4350B 3.48 >280℃ 12ppm/℃ 450-600 高Tg材料 IT158 4.5 170℃ 13ppm/℃ 150-200 柔性基材 PI膜 3.5 >250℃ 16ppm/℃ 300-400 质量指标：

• 铜厚公差：±10%（优于行业±15%标准）
• 线宽精度：±0.05mm（1oz铜厚）
• 最小过孔：0.2mm（激光钻孔）
• 层间对准：±0.075mm（6层板）

二、焊接材料技术参数

1. 锡膏系列

主流锡膏型号对比：

型号 合金成分 颗粒度 熔点 活性等级 价格(元/kg) 适用场景 GC-SAC305 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Type4 217℃ ROL0 680 常规SMT GC-LF300 Sn99Ag0.3Cu0.7 Type4 227℃ ROL0 620 无铅要求 GC-UF400 Sn42Bi58 Type5 138℃ ROM1 750 低温焊接 GC-HF500 Sn96.5Ag3.5 Type3 221℃ ROH 850 高可靠性 关键质量数据：

• 印刷性能：≥85%脱模率（0.3mm间距）
• 焊接缺陷率：<500ppm（SPI检测）
• 空洞率：<15%（BGA器件）
• 保存稳定性：6个月（5-10℃冷藏）

2. 焊线材料

类型 直径(mm) 合金成分 抗拉强度 延伸率 价格(元/卷) 有铅焊线 0.5 Sn63Pb37 45MPa 35% 120 无铅焊线 0.5 Sn99.3Cu0.7 52MPa 30% 180 含银焊线 0.3 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 55MPa 28% 250 高温焊线 0.8 Sn95Sb5 60MPa 25% 300 三、元器件封装材料

1. 常用封装材料特性

塑料封装(EMC)：

• 成分：环氧模塑料
• 热阻：80-120℃/W
• CTE：8-12ppm/℃
• UL认证：94V-0
• 单价影响：+0.005-0.01元/点

陶瓷封装：

• 类型：Al2O3(96%)
• 热导率：24W/mK
• 介电强度：15kV/mm
• 成本系数：3-5倍于塑料封装

金属封装：

• 材料：Kovar合金
• 气密性：<1×10⁻⁸Pa·m³/s
• 热循环：-55~125℃通过1000次
• 价格增幅：8-10倍标准封装

2. 连接器接触材料

部位 材料 镀层厚度 接触电阻 插拔次数 成本影响 端子 磷青铜 镀金0.8μm <20mΩ 5000次 +15% 弹片 铍铜 镀镍3μm <30mΩ 10000次 +30% 外壳 LCP塑料 / / / +5% 焊脚 黄铜 镀锡5μm / / +8% 四、辅助材料规格

1. 贴片胶水参数

型号 类型 粘度(cps) 固化条件 剪切强度 价格(元/g) GC-A100 环氧系 15000 120℃/5min 15MPa 0.8 GC-A200 丙烯酸 8000 UV+热 12MPa 0.6 GC-A300 硅胶 50000 RT固化 8MPa 1.2 GC-A400 聚氨酯 20000 80℃/30min 10MPa 0.9 2. 清洗剂技术指标

环保清洗剂GC-C500：

• 主要成分：改性醇类
• 沸点：78-85℃
• 残留量：<1μg/cm²
• ODP值：0
• 清洗效率：>99.5%
• 包装规格：5L/桶，280元

五、材料质量对比分析

1. 关键性能基准测试

PCB基材对比：

测试项目 嘉立创标准 行业平均 国际一流 耐热性 288℃/10s 288℃/5s 288℃/15s 剥离强度 1.4N/mm 1.2N/mm 1.5N/mm 绝缘电阻 10⁸MΩ 10⁷MΩ 10⁹MΩ 耐CAF 1000h 500h 1500h 2. 成本效益分析

材料成本占比（以10×10cm四层板为例）：

• PCB基材：18-22%
• 焊接材料：5-8%
• 元器件：65-72%
• 辅助材料：3-5%

性价比指数（质量分/价格比）：

材料类别 嘉立创 国内竞品 国际品牌 PCB基材 1.25 1.05 0.95 焊接材料 1.15 0.98 0.85 封装材料 1.08 0.92 1.00 六、选材建议与应用指南

1. 消费电子产品

推荐配置：

• PCB：FR-4标准板
• 锡膏：GC-SAC305
• 封装：EMC塑料
• 成本区间：0.8-1.2元/cm²

2. 工业控制设备

优选方案：

• PCB：高Tg材料
• 焊接：GC-HF500
• 连接器：镀金端子
• 可靠性：MTBF>100,000h

3. 汽车电子

严苛要求：

• 基材：陶瓷填充FR-4
• 焊料：高银含量
• 测试：通过AEC-Q100
• 温度范围：-40~125℃

4. 医疗设备

特殊需求：

• 清洗剂：无卤配方
• 封装：气密性金属
• 生物兼容性：ISO10993认证
• 灭菌耐受：多次EO灭菌

本材料体系持续更新，建议通过嘉立创官网"材料数据库"获取实时参数，或联系技术客服获取针对特定应用的材料选型报告。对于特殊需求，嘉立创可提供材料认证报告（含UL、RoHS、REACH等）。