一、型号的推荐写法 ：

 1：不同属性之间的分隔符号用“空格”或“逗号”。推荐用空格，我们系统识别BOM也是优先按空格拆分。

           例：有个贴片电容：“100nF”误差为“±10%”耐压为“50V”材质为X7R ；

写法举例： 100nF ±10% 50V X7R  ，别的书写方式，可能不会匹配。

2： 不能用数值表达法，很容易误会，

           例：型号内写着100。位号写R1,它是电阻。我们应该认为他是 10Ω 还是 100Ω呢？可能还会识别成电容。

3： 最好还是写上数值的单位。 例：电阻的符号Ω，10Ω；电容的nF, pF 100pf；电感的uH 等。

4： 集成块的型号最好写完整。

           例：STM32F103， 它有很多种后缀。STM32F103RCT6 ；STM32F103RBT6 ，系统可能不匹配

           例：运放 324，    LM324 和LMV324可完全是不同的，一个通用运放，一个轨到轨运放。

5: 型号填写最好可以参考【可贴片元器件列表】里的“元件名称”填写。

二、位号的推荐写法：

1: 位号取名规则，字母+数字。例：R1; C111; U101; F1. 有些拼板是：R1-1; R1-1-1也可以。需要保证BOM 与 坐标文件内位号名是一样的。暂不建议多字母开头的位号：UDA1; hjhi-1 ；

位号内，除“-”（连接符）外不能用别的特殊符号。例：!@#$%^&*()等。

2: 单个位号填写规则,位号与位号的分隔符，只能用空格“ ”与逗号“ ，”分开.例：R1 R2 R3或R1,R2,R3 。别的分隔符不认，别的分隔符不认!!!!!

3：连续性位号填写规则,字母+数字+连接符+数字。只能在数字与数字之间加“连接符”。例：R1-5,C1-10 U1-20。

例：R1-5,代表R1,R2,R3.R4,R5, 不能写成R1-R5。

b4：相同值的位号，建议填写在一个格子内。如超过200个，需要另起一行。

三、封装的推荐写法 ：

1： 封装名最好是跟嘉立创可贴元件列表内的“封装规格”同名,客户要用自己的封装名也可以。

2： 最好还是用大家都在用的名字，全世界普遍接受英制的封装名。

例: 英制0805电阻 的公制是 2012， 但有种英制封装是2010，这种时候是不是很容易误会。

3：封装名最好不要添加其它信息，可能会不识别。

 例1：如果客户填0805R R代表电阻 0805-C,C代表电容；

例2：我们提供的封装库添加上了 “LC-”， 这个“LC-” 就给我们带来一堆搜索上的麻烦；

例3： Res_0805_2019-9-9_第三版   只需要 0805 即可， 不用这么写太多。