请教HTSSOP-24的封装问题
更新时间:2022-04-06 00:31
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更新时间:2022-04-06 00:31
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目前我的产品中,有一款HTSSOP-24封装的芯片,想在嘉立创做SMT,特来请教一下问题。<br />
请看图片: <br /><img src='https://clubimg.szlcsc.com/upload/postuploadimage/bigImage/2021-05-29/8A90C101F848889C104286440EDD13F0_938.png' alt='' title='点击查看大图'/><br />HTSSOP的底部焊盘或者叫散热焊盘,留了一个2mm的通孔,请问嘉立创是否可以SMT?<br />在你们论坛发帖没有回复。<br />在线客服建议发到这里请教。<br />谢谢!
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官**工(2***6A)
2021-07-21 18:36:33
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您好,这个器件可以贴。
底部孔太大,可能会导致散热焊盘不上锡。
底部孔太大,可能会导致散热焊盘不上锡。
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