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不建议在贴片焊盘上增加过孔
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机贴前需要焊盘上印刷锡膏，锡膏在回流焊的时候会融化成液体；

如果贴片焊盘上有过孔，液体状的锡膏会从孔内流走，导致焊盘虚焊焊点开路。

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互动评论 10

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客户(3***8A) 2022-09-05 15:14:22

0

TO263 底部会有气泡，可以在底部打过孔解决吗？

官方工作人员(5***26) 2022-09-05 16:21:18

现在可以做树脂塞孔工艺了，能解决这个问题的，参考https://www.jlc.com/portal/server_guide_15544.html

苗***(5***0A) 2020-10-29 08:21:41

1

孔不打太大的话其实问题不大，我在5050焊盘上打了0.2mm的孔，做了1000片，SMT出来之后没事
孔和焊盘相比太大的话应该就不行了

林***(1***7R) 2020-10-28 15:00:35

0

这个得看BGA封装，现在很多BGA芯片PIN之间间距为0.5MM,扇出不可行，只能在PAD上打孔，需要做封孔工艺。

于***(1***4A) 2020-10-28 14:36:26

0

塞孔啥时候出

沙***(2***5A) 2020-10-28 13:46:32

0

这就要了命了..全部不合格.....

朱***(8***2A) 2020-10-28 11:54:45

0

哈哈哈，焊盘上大面积的过孔主要是为了导热和散热

符***(3***8A) 2020-10-28 09:22:00

3

只有我注意到黑鲨3了嘛

蔡**(5***5A) 2021-01-18 11:04:44

拍照技术不行，或者没有微距镜头

朱***(1***2S) 2020-10-27 17:14:04

0

666

靳***(1***7C) 2020-10-27 16:50:21

0

一些国外的板子，会在焊盘上打一个1mil的过孔，这是什么工艺

官方工作人员(1***79) 2020-10-27 17:43:25

1mil的孔有些可以机械加孔，钻出来。有些会加大到0.3MM钻。

焊盘上增加过孔，正常情况下需要有“树脂塞孔”工艺才可以。

贺***(2***6A) 2020-10-27 09:20:38

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这板子是新手乱搞吧，里面还有那么多死铜，BGA最好用扇出功能走线哇

欧**(1***7A) 2020-10-27 22:56:30

新手都不会这样搞，智商问题。。。

孙**(1***0W) 2020-10-28 09:36:39

新手就搞BGA了

何**(6***8P) 2021-09-09 18:15:53

现在很多BGA封装的焊盘间距太小，扇出功能不一定能走出来。

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