技术专栏

对于这个线路板打样板子在一个社区讨论，有一些网友认为很不满意,当然这板如果做沉金效果就会更好.  图片如下：

这个客户的板子是四层板，原文件参数：线宽3.5MIL  线隙3.5MIL  最小过孔0.2MM  外径0.45mm     

价格：客只花了100元   100元做了这么难度高的一个板子，如果双层板PCB打样说30元包邮还得找得的话，这100元做一个3.5MIL线宽线隙的能找得到么，大家客观的评估一下！

为了分析这板子是否好坏，我们来放大处理，因为网友拍摄的图片就是这样，所以放大效果也不太好，不过基本面还是清楚的：

一个板子加工的好坏，从PCB厂家生产上来说，无非是几点
1）钻孔，从放大图中，钻孔都在中心

2）BGA板的过孔盖油 ：都盖往了 从图片上达到了100%

3）阻焊的偏位量：从BGA上基本上没有看到阻焊偏位

4）包括对于BGA的处理也很多倒位：把BGA的尾巴也处理掉了

其中有一些IC开了通窗，没有阻焊桥，后来核实了一下，是PCB打样的时候，原文件直接开了通窗：