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PCB开窗工艺
1***2A 96 1

目前PCB工艺支持开窗不喷锡、不沉金,从而裸露铜皮嘛
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官方工作人员(5***5G) 2025-04-03 18:34:57
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您好,线路层有图案的地方做出来就是铜面,阻焊层有图案的地方做出来不盖油,线路层与阻焊层重合的地方才会做出露铜上锡或沉金(依下单选择)效果的。因铜面在空气中易氧化,暂不做裸露铜皮的,谢谢!