技术专栏

您好，我们目前做的铝基板是通过中间的绝缘层导热（导热系数：1W/mk），因此不需要凸台。而铜基板需要通过凸台导热（导热系数：380W/mk），您可以设计一个普通的独立开窗焊盘（此焊盘不要连接到导电的铜面或线路上面），然后截图标注哪些焊盘做凸台（参考：https://www.jlc-bbs.com/platform/a/354621），再把此图连同下单的PCB文件一起压缩下单就可以了，谢谢！